全自動高速編帶機封裝編帶的工藝要求 全自動高速編帶機封裝編帶的工藝要求LED燈珠的封裝編帶是決定LED燈作為核心節(jié)能綠色光源的重要環(huán)節(jié)之一。以大功率LE封裝產品為例，LED燈珠的封裝重點需要注意以下工藝。1、燈珠的自動排序 LED燈珠的腳分為多種，以彎腳為例，要求在經過導軌的送料過程時，需要實現統(tǒng)一的LED燈珠燈腳的自動排列，且保證將不合格的燈珠自動篩選在外。與此同時還需要保持燈珠在送抵下一個工作臺時保持一定的順序，正負偏差不得大于0.5。2、LED燈珠的封轉前的測試封裝前，需要對LED燈珠進行嚴格的測試，以區(qū)別一些不合格的產品，主要采用CCD攝像頭進行測試。LED高速編帶機的設備特點如下：（1）廣泛的寬度適應性：本機器可適用8~36m m范圍內的載帶，只需要更換載帶導軌。（2）廣泛的來料適應性：本機器可應用散裝料及管裝料，只需要更換上料模組即可。（3）精確的熱壓頭：熱壓頭上下運動采用精密滑軌裝置，確保熱壓精準及穩(wěn)定。（4）裝夾簡便：收放機構可以非常簡便地裝夾。（5）熱壓溫度控帛制：采用雙頭獨立可調PID溫控器，溫度控制準確、穩(wěn)定。（6）穩(wěn)定的吸放料機構：采用平滑的XY軸運動軌跡，使機械吸放工件快速穩(wěn)定，吸嘴定位精度高達±0.03mm。（7）安全保護：本機器采用安裝外部保護罩，使得機器更加穩(wěn)定，安全性更好，外形美觀。（8）攝相頭使用：可根據需要，靈活選擇使用攝相頭。